半导体金属行业点评：半导体苏醒预期渐浓Low~α球硅球铝、氧化锆、纳米银希望受益（光大证券研报）EUV光刻胶为目前最前沿的身手困难，以氧化锆为紧要因素的金属基光刻胶为目前磋议发扬较速的身手途径。目前已报道的EUV光刻胶类型紧要包含集结物基光刻胶、有机分子玻璃光刻胶、金属基光刻胶等。因为金属基光刻胶的尺寸小、EUV招揽率高以及抗刻蚀性强，金属基光刻胶取得了更为普及的磋议。2023年10月，清华大学的何向明磋议员、徐宏副教学研发出了一种极其聪敏的氧化锆杂化光刻胶体系，其聪敏度险些比集结物基光刻胶逾越两个数目级。

　　华夏证券予以江丰电子买入评级，季报点评：半导体摆设零部件连续高速发展，新营业发扬利市

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　　投资提倡：2024年将是半导体苏醒的一年，个中存储芯片、EUV光刻胶以及纳米银的伸长值得眷注。存储芯片目标，提倡眷注Low-球硅/球铝上市企业联瑞新材、壹石通；EUV光刻胶目标，按照清华大学最新磋议发扬，大概采用氧化锆基光刻胶的身手途径，提倡眷注锆金属上市企业东方锆业；纳米银目标，提倡眷注西部资料（目前公司研发的纳米银线紧要使用于柔性屏，

　　功率半导体的后道封装枢纽中，纳米银是值得眷注的资料。纳米银烧结工艺是一种采用纳米银浆料动作导电粘结资料的芯片封装伎俩。轻易说即是用纳米银庖代守旧封装工艺中的金、锡等金属焊料。纳米银的低温相接、高服役温度、高相接强度、高导热率，使得其异常适合动作大功率模块的封装资料。目前，半导体封装用纳米银的使用依旧处于起步阶段，商场空间宏大。

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　　2024年将是半导体的苏醒之年，按照WSTS于2023.11月公布的统计与预测，2023年终年半导体商场界限完全低落9.4%，而2024年半导体商场完全界限将伸长13.1%，个中存储芯片行业界限希望飙升至1300亿美元足下，比拟前一年大幅伸长超出40%。

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　　2020至2025年，EUV光刻胶的商场占据率将由不到1%伸长到10%，氧化锆需求也希望受到拉动。按照TECHCET数据，2020年环球半导体光刻胶商场中占比最大的为ArFi，达40%，其次为KrF占比33%，EUV仅占不到1%。而据集邦讨论预测，跟着业界对进步策画才智和能效的芯片的寻觅，EUV光刻胶将迎来大幅伸长，估计到2025年，EUV光刻胶将盘踞10%的商场份额。

　　事情：指日，6家商场调研机构区别更新了对2024年半导体商场增速的预测，增速正在13%~20%不等。

　　半导体摆设上扬，TCL中环涨超6.4%，半导体摆设ETF（159516）涨超0.2%

　　2023年半导体前道晶圆创设资料的邦产化率较低的三个种类为：光刻胶、掩膜版和先驱体。2023年中邦半导体晶圆创设资料的完全邦产化率为20%-30%，个中电子特气、靶材邦产化率约为30-40%；硅片、湿电子化学品、CMP耗材总体邦产化率约正在20-30%。而光刻胶的邦产化率依旧较低，个中EUV光刻胶的邦产化率为0，ArF光刻胶邦产化率仅1%；别的，掩膜版、先驱体资料的邦产化率也相对而言较低。

　　存储芯片的敏捷伸长，将带来Low-球硅/球铝的需求增量。HBM属于存储芯片中的一种，因为高带宽、高容量、低功耗等上风，冲破了内存容量与带宽瓶颈，受到了存储巨头的高度器重。按照咱们2023-11-24外发的研报《Low-球铝/球硅资料希望明显受益于前辈封装大发达HBM观念股异动点评》，HBM的敏捷伸长将带来Low-球硅/球铝的需求伸长，估计到2025年，Low-球硅/球铝的商场空间将区别是2022年的1.66/2.91倍。